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TR7007QI

TR7007QI SPI 基于最新的 3D 投影技術(shù)，可為要求最苛刻的應(yīng)用提供行業(yè)領(lǐng)先的檢測(cè)精度。在線檢測(cè)系統(tǒng)可自動(dòng)優(yōu)化檢測(cè)路線以獲得最佳性能，TRI的創(chuàng)新型 SmartWarp 系統(tǒng)可補(bǔ)償檢測(cè)過(guò)程中的任何電路板翹曲。TR7007QI 提供四/雙投影機(jī)檢測(cè)選項(xiàng)，是一款多功能 SPI 解決方案，可為您帶來(lái)指尖的準(zhǔn)確度和速度。

產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明

產(chǎn)品特點(diǎn)

● 100% 無(wú)陰影四通道/雙數(shù)字條紋投影機(jī)

● 優(yōu)化的走走停停設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)最高精度

● SmartWarp 補(bǔ)償可消除 PCB 局部變形

● 100% 焊膏缺陷覆蓋率，包括低橋接

規(guī)格參數(shù)

光學(xué)系統(tǒng)

成像方法	走走停停的成像
照相機(jī)	4 百萬(wàn)像素或 1200 萬(wàn)像素（出廠設(shè)置）
成像分辨率	6 μm， 10 μm ， 15 μm （出廠設(shè)置）
照明	RGB 真彩發(fā)光二極管
3D 技術(shù)	4 路數(shù)字條紋圖案
視野	4 Mpix@ 10 μm： 20.3 x 20.3 mm 4 Mpix@ 15 μm： 30.5 x 30.5 mm 12 Mpix@ 6 μm： 24.4 x 18.4 mm* 12 Mpix@ 10 μm： 40.8 x 30.7 mm 12 Mpix@ 15 μm： 61.2 x 46.1 mm * 6 μm 不適用于 TR7007QI DL

檢測(cè)性能

成像速度	400 萬(wàn)像素：3 FOV/秒 1200 萬(wàn)像素：2 FOV/秒 1200 萬(wàn)像素 CoaXPress：3 FOV/秒* 注意：檢測(cè)速度取決于 PCB 和檢測(cè)條件 * 使用可選的 CoaXPress 升級(jí)
高度分辨率	@ 6 微米： 0.22 微米 @ 10/15 微米： 0.4 微米
最大焊接高度	@ 6 μm： 210/420 μm @ 10/15 μm： 420/840 μm

運(yùn)動(dòng)表與控制

X軸控制	滾珠絲杠+交流伺服控制器
Y軸控制	滾珠絲杠+交流伺服控制器
Z 軸控制	滾珠絲杠+交流伺服控制器
X-Y 軸分辨率	0.5 微米
Z 軸分辨率	不適用

電路板處理

最大印刷電路板尺寸	TR7007QI： 510 x 460 mm* TR7007QI DL： 510 x 310 mm x 2 通道， 510 x 590 mm x 1 通道 * 6 μm 僅適用于 TR7007QI，最大 PCB 尺寸為 330 x 310 mm
印刷電路板厚度	0.6-5 毫米
最大印刷電路板重量	3 千克
頂部間隙	25 毫米
底部間隙	40 毫米
邊緣間隙	3 毫米
輸送機(jī)高度	880 – 920 mm * 兼容 SMEMA

檢查功能

缺陷	不充分的糊狀物過(guò)量的糊狀物形狀缺失的糊狀物和橋接
測(cè)量	高度區(qū)域體積偏移

尺寸

寬 x 深 x 高	TR7007QI： 1000 x 1500 x 1650 mm TR7007QI DL： 1000 x 1700 x 1650 mm 注意：不包括信號(hào)塔，信號(hào)塔高度 520 mm
重量	TR7007QI： 675 公斤 TR7007QI DL： 685 公斤

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