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3D SPI VSP3000

明銳理想的3D SPI VSP3000適用于SMT印刷后的3D錫膏測量；自動零基準技術，可應對不同顏色PCB的檢測需求；大理石平臺＋鑄造橫梁，確保高穩定性；3D與顏色結合的方式，對于細小錫膏橋接也能進行有效檢測；采用最大截面包圍的算法，能有效檢出斷錫不良；完備的SPC功能，可滿足產線的數據統計及質量分析需求。

產品詳細說明

設備介紹

產品特點

● 智能的零基準技術，使得測量的高度數據更精準

● 能有效檢出如錫絲短路、斷錫和拉尖等行業難檢的不良

● 可以有效應對不同顏色PCB的檢測需求

● 光板零點補償，測量錫膏高度和體積更精準

● 豐富的SPC檢測數據分析，有助于改善并提升工藝品質

● 三點照合功能，快速定位缺陷的根本原因

產線方案

光學原理及實測缺陷

采用相移投影方式，能準確還原物體的高度信息。

技術優勢

▼ 導航式編程

編程向導化，在有無Gerber 的情況下均可快速實現編程。

▲ 有Gerber 編程步驟 ▲ 無Gerber 編程步驟

▲ 截面分析

可方便對錫膏的成型形狀進行有效分析。

▲ 拔高截面算法 ▲ 斷錫檢測

可對錫膏“拉尖”進行有效檢測。采用最大截面包圍的算法，能有效檢出斷錫不良。

特色功能

■ 強大的SPC

豐富直觀的數據圖表，可滿足產線的數據統計及質量分析改善的需求。

■ 報錯預警及CPK實時監控

可對不同項目的停機標準進行設定，監控產線生產質量，

及時反饋異常情況。

■ 金手指檢測

可在過爐前對金手指沾錫或異物不良進行檢測，防止不良流到后段。

■ 重大不良防呆

可對關鍵焊盤或元件的重大不良類型進行管控，防止重大不良流出。

■ 輸出整圖

檢測完成即可輸出保存整板圖片，滿足后期質量追溯需求。

■ 閉環反饋

可與印刷機和貼片機進行數據對接，實現閉環控制。

規格參數

設備型號		VSP3000	V5P3000D	VSP3000XL
影像系統	相機	4MP/12MP工業相機
	分輔事	4MP相機：20μm、15μm;12MP相機：15μm、12μm、10μm
	FOV	3030mm(4MP,15μm);6045mm(12MP,15μm)
	高度分辨率	0.37μm
	光源	3色環形程控LED光源(RGB)
	高度測量方式	結構光柵
送板機構	運動系統	AC伺服		AC伺服雙驅
	基臺	大理石
	軌道調寬方式	自動調整
	軌道型式	皮帶
	進板流向	左至右或右至左(出廠前設定)
	固定軌	前軌固定	1軌固定(可設1、3或1、4固定)	前軌固定
硬件配置	操作系統	Win 10
	通信方式	Ethernet, SMEMA
	電源	單相220V,50/60Hz,5A
	氣壓	0.4-0.6Mpa
	軌道高度	900±25mm
	機器尺寸	L935D1360H1570mm(不含燈)		L1295D1360H1570mm(不含燈)
	重量	900kg	950kg	1300kg
測量參數	測板尺寸	5060-510610mm	雙軌啟用：5060-510320mm 單軌啟用：5060-510580mm	5080-830610mm
	板邊	3mm
	最大測量高度	600μm
	最小焊盤間距	100μm(150μm高度下)
	最大錫膏測試尺寸	20*20mm
	最小錫膏測試尺寸	0.1mm
	GR&R	≤10%
	檢測項目	拉尖，少錫，多錫，平均高度，偏移，連錫，形狀不良，漏銅，金手指等
	檢測速度	400-450ms/FOV